本报告导读: 半导体下游需求复苏,封测端稼动率回暖。看好国内封测龙头及配套设备产业链。 摘要: 封测行业持续回暖,日月光稼动率有望恢复70~80%。从月度数据跟踪看,全球半导体销售额从2023 年Q2 开始触底反弹。根据日月光月度营收数据,23 年整体稼动率约60~65%,虽然当前客户下单仍保守,急单较多,但库存去化已接近尾声,预计24 年Q2 恢复成长,看好24 年后市达到70%~80%稼动率。从国内IC 设计厂商库存水位看,当前下游IC 设计厂库存压力已逐步消化,随着需求向好,封测厂迎来底部反转。 大陆封测龙头业绩复苏,稼动率预计持续改善。根据业绩预报,封测产业23 年Q4 已显著回暖。据通富微电业绩预报,23 年Q4 公司实现归母净利润在1.94 亿元-2.44 亿元,同比增长667%-865%,环比增长56.2%-96.5%;预计实现扣非净利润2.10 亿元至2.50 亿元,同比大幅扭亏,环比增长106%-146%。长电科技2023 年Q4 预计实现归母净利润中值4.95 亿元,环比增长4%,扣非归母净利润中值4.67亿元,环比增长27%。华峰测控作为国内最大半导体测试机本土供应商之一,感受到封测行业回暖信号,下游设计及封测客户资本开支意愿增加,公司订单量呈现环比增长态势。根据业绩预告,2023年Q4 营收中位数1.67 亿元,环比提高21.56%;Q4 归母净利润中位数0.54 亿元,环比提高51.58%。 国内先进封装市场占比逐步提升,封测龙头积极布局。根据yole,2022 年全球先进封装市场规模达443 亿美元,占封装市场总规模47%,预计2028 年先进封装市场占有率将至58%达786 亿美元。中国市场先进封装占比低于全球,2022 年占比38%,但呈现逐步提升态势。当前,包括通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子在内的各大封测厂商积极布局先进封装,随着大算力需求提速,先进封装业务放量可期。持续推荐先进封装相关标的:1)封测公司:长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、伟测科技等;2)设备公司:华峰测控,相关受益标的:光力科技、芯
(图片来源网络,侵删)
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